使用蔡司X射線探傷儀 無損檢測設備Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實現低至50 nm的空間分辨率，這是基于實驗室的X射線成像系統中*高的。 通過非破壞性3D成像體驗的性能和靈活性，在當今的突破性研究中發揮著至關重要的作用。 創新的Xradia Ultra架構采用的X射線光學系統，采用同步加速器技術，具有吸收和相位對比。 現在能量為5.4 keV，您可以將納米級成像的吞吐量提高10倍。使用Xradia 810 Ultra的低能量，為中低Z樣品實現更好的對比度和圖像質量。 期望在不同條件下實現*的原位和4D能力，以研究結構演變。 利用3D X射線成像擴展材料研究，生命科學，自然資源和各種工業應用的探索極限。

  高分辨率，更高對比度，更快

  蔡司解決方案在實驗室儀器中提供世界上的非破壞性3D X射線成像，分辨率低至50 nm。除了吸收和Zernike相位對比外，蔡司X射線探傷儀 無損檢測設備Xradia 810 Ultra采用了從同步加速器改進的*光學系統，為您的研究提供業界*佳的分辨率和對比度。這種創新儀器通過為您的傳統成像工作流程添加關鍵的非破壞性步驟，實現了突破性研究。

  通過為5.4 keV的研究提供更高的對比度，X射線探傷儀 無損檢測設備Xradia 810 Ultra可以為各種難以成像的材料提供高分辨率的X射線成像。通過吸收和相襯來優化您的成像，適用于各種材料，如聚合物，氧化物，復合材料，燃料電池，地質樣品和生物材料。 ZEISS XRM在同步加速器和全球實驗室設施中率*行了納米級X射線成像，提供了突破性的解決方案，幫助您將研究放在研究的*前沿。